8層PCB2階HDI軟硬結合板杭州捷旭一家專業(yè)的PCB制造商，在快板及樣板方面，擅長于制做鋁基板，軟硬結合板，高多層板，RF4硬板，FPC軟板，高密度板，HDI板，阻抗控制板，高Tg板，厚銅板及其他高端線路板。譽享華北市場將近10年，深圳普林電路是杭州捷旭制板的強力支撐，杭州捷旭更與興森快捷/深南電路/方正電路建立均超過5年以上的合作關系。產品名稱：8層PCB2階HDI軟硬結合板產品分類：多層軟硬
杭州捷旭一家專業(yè)的PCB制造商，在快板及樣板方面，擅長于制做鋁基板，軟硬結合板，高多層板，RF4硬板，FPC軟板，高密度板，HDI板，阻抗控制板，高Tg板，厚銅板及其他高端線路板。譽享華北市場將近10年，深圳普林電路是杭州捷旭制板的強力支撐，杭州捷旭更與興森快捷/深南電路/方正電路建立均超過5年以上的合作關系。
產品名稱：8層PCB2階HDI軟硬結合板
產品分類：多層軟硬結合板
結構：3F+5R (8層2階HDI）
最小線寬/線距: 0.1/0.1mm;
最小孔: 0.1mm
應用領域: 高端精密工業(yè)傳感器控制板
PCB線路板制程能力：
層數：1-8層
常用材料:PI厚度：0.5mil-2mil Cu厚：1/3oz-2oz
板材類型: PI, PET, PEN
NPTH成品孔徑公差: ±1mil(±0.025mm)
PTH成品孔徑公差: ±2mil(±0.050mm)
完成板厚公差: ±0.01mm
最小線寬/線隙: 0.05/0.05mm
表面處理類型: 防氧化, 電金,沉金,電錫(無鉛),沉錫(無鉛)
沉鎳/金厚度: 鎳Ni :2.54-6um 金Au:0.025-0.125um
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